Visualisierung
4k Visualizer
Problem & Challenge
Hohe Auflösungen in High-End-Multimedia-Produkten haben hohe thermische Belastungen in Elektronikbaugruppen zur Folge. In Hinblick auf den bedienungstechnisch erforderlichen Hand- bzw. Fingerkontakt dürfen die Temperaturen an zugänglichen Oberflächen reglementierte Maximalwerte nicht überschreiten.
Targets & Workflow
Ermittlung der volumetrischen Temperaturverteilung an den Bauteilen und an relevanten Oberflächen. Dabei mussten alle Wärmetransport-Mechanismen (Konduktion, Konvektion, Radiation) berücksichtigt werden – inklusive Abbildung der verbauten Leiterplatte und der mikroelektronischen Bauteile. Als Basis für die Simulation dienten kundenseitig zur Verfügung gestellte CAD-Daten. Nach anforderungsgerechter Aufbereitung wurde eine multiphysikalische (thermisch-elektrische) Strömungsanalyse durchgeführt.
Results & Customer Benefits
Die Analysen brachten einen umfassenden Einblick in das thermische Systemverhalten des Produkts. Daraus resultierend haben wir konkrete und wirksame Verbesserungsmaßnamen vorgeschlagen. Für den Kunden ergaben sich wesentliche Effizienzvorteile durch die Simulation und Visualisierung der Temperaturverteilung und damit in weiterer Folge die Ersparnis von Prototypen-Schleifen.
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